《电子与封装》投稿须知
本编辑部于2020年1月1日启用在线投稿系统。为便于稿件管理、处理和查询，作者投稿一律使用《电子与封装》在线投稿系统在线提交，若因浏览器兼容性问题出现稿件无法上传的情况，请更换浏览器（建议使用IE、Google Chrome、360等常见浏览器）。
1 简介
《电子与封装》是由中国电子科技集团公司主管、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的专业技术类期刊，为中国半导体行业协会封装分会会刊、中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊，是国内唯一一本以半导体、集成电路封装技术为特色、涵盖半导体器件和IC的设计、制造全产业链、产品与应用以及前沿技术的专业期刊。
2 收稿范围
凡以集成电路产学研为主体（交叉学科须侧重集成电路领域）的综述文章；有广阔研究前景、具有国内外领先水平或独创意义的工业技术、学术论文；有一定独立见解的理论论述，有可靠数据的实验报道，有科学依据的技术应用，阶段性科研成果的实验快报等。
3 投稿与查询
登录，进入“作者投稿”注册后投稿。本刊收到稿件后在1~2个工作日内E-mail发出收稿通知告知其他需要办理的事项。编辑部自收稿日起2个月内将处理意见告知作者，如超过3个月未收到任何反馈，作者可另行处理原稿，但需告知编辑部。
投稿作者可通过帐户密码（自行注册或编辑部分配）登录“作者投稿”模块，查询论文进度，也可通过关注《电子与封装》官方微信公众号，通过稿号进行自助查询。
4 来稿要求
稿件请使用编辑部提供的论文模板，并保存为docx格式。
5 版权、学术规范
作者在投稿前，须准备好全部作者签字、单位盖章的版权转让协议和脱密证明（模板请在“作者服务”中下载），在投稿系统中上传扫描电子版。投稿作者必须遵守学术规范和准则，包括勿一稿多投和杜绝泄密、抄袭、剽窃等行为。
6 审稿费、版面费、稿酬、样刊
遵照中国科协有关文件精神，本刊不收论文审稿费，凡在本刊发表论文者须缴纳版面费。具体款项见E-mail通知。论文刊出后将向作者酌付稿酬，寄送该期期刊2册。
编辑部通信地址： 江苏省无锡市建筑西路777号B5栋《电子与封装》编辑部
邮政编码： 214072