目录
综述
芯片封装测试产业上的功能安全吴世芳;潘进豊;3-8封装、组装与测试
电子封装用银合金线性能的研究施保球;黄乙为;9-14
具有周边硅通孔的晶圆级芯片封装有限元分析罗宁;陈精一;许庭生;15-20
基板烧结中的空洞问题及措施魏玉娟;21-24
热固性酚醛树脂移印标识牢固性研究荆林晓;付明洋;冯小成;井立鹏;杨迪;25-27电路设计
基于直流无刷电机的太阳能水泵控制系统设计耿永;吴珏;雷志强;28-33
C波段小型化功率收发组件设计杨志保;张帅;吴天阳;张晖;34-38
基于FMC标准的万兆以太网卡周云松;冉万宁;39-42
一种基于LTCC技术的频压转换模块的设计孟庆贤;43-47微电子制造与可靠性
半导体晶圆ENIG/ENEPIG产品设计考量刘勇;48-54
深亚微米SOI工艺SoC设计中天线效应的消除王淑芬;史冬霞;桂江华;55-59产品、应用与市场
基于物联网技术的消毒设备监控系统王露露;鲍正刚;陈涛;60-63
第二十一届电子封装技术国际会议(ICEPT 2020)64-65