目录
封装、组装与测试
平行缝焊工艺过程镍金多余物控制张加波;3-7
基于平移拾取分选机双列直插封装集成电路测试可行性设计唐震;黄大伟;8-11电路设计
一种流水线-逐次逼近型ADC的异步时序控制方法李跃峰;唐鹤;12-17
一款14位流水线-逐次逼近型模数转换器设计张浩松;唐鹤;18-23
基于锁存器实现串并转换电路的方法项欣;彭析竹;24-28
一种基于比较器亚稳态进行电容失配校准的全差分12位SAR ADC曹文臻;唐鹤;29-34
一种基于CS-MCT串联的脉冲放电电路设计与实现张兴强;陈楠;陈万军;35-40
用于1 GSample/s 14位ADC的运算跨导放大器李泽宇;郭轩;武锦;唐鹤;41-45
基于28 nm工艺的芯片时钟树研究刘健;杨雨婷;江燕;张艳飞;46-49微电子制造与可靠性
一种基于电流导通比率的SPICE模型李青岭;陈万军;50-54
宇航静电防护管理体系标准解读莫国成;印琴;徐睿;帅喆;55-58
一种新型的剖面化学染色技术研究曹婷;姚雪霞;59-62
GaN HEMT双指热耦合关系的研究肖立杨;63-68
基于鳍线过渡的W波段微带/波导转换洪火锋;69-72