目录
封装、组装与测试
破坏性键合拉力试验的测量系统分析廖小平;3-7
封装结构对内置天线性能的影响赵双领;沈鑫;张诚;闫传荣;毛臻;曹春雨;杨兵;8-11
非等温DSC研究EMC的固化动力学王殿年;郭本东;杨春梅;12-15
OSP工艺改性铜粉/环氧树脂导电胶的研制郭丹;胡明荣;李良超;16-19
基于探针连接器的弹性测试技术研究吕英飞;陈忠睿;陈涛;笪余生;廖翱;肖晖;20-23电路设计
基于FPGA的智能温控器设计周佳顺;顾慧敏;24-28
基于STM32的无刷直流电机矢量控制系统李克靖;徐婕;吴珏;宋锦;29-34
小型化脉冲调制介质振荡电路研究陈书明;林恒;35-39
一种提取多层印制电路微波过渡特性的方法王欢;笪余生;舒攀林;张柳;40-43微电子制造与可靠性
W波段16路波导功率合成器结构设计与仿真阮晓明;陈林;王健;姚武生;44-47
整流器的热失控预测王永恒;孙玉峰;陈建设;保爱林;48-52
不同装片工艺对硅片翘曲的影响任凯;肖健;袁夫通;何晶;53-56
双路隔离CAN驱动器微系统杨芳;57-62
真空回流焊接搪锡去金工艺研究张建;金家富;张丽;李安成;汪秉庆;63-66