目录
综述
基于片上网络互连的多核缓存一致性研究综述陈家豪;黄乐天;谢暄;魏敬和;3-10封装、组装与测试
气密性平行缝焊盐雾腐蚀机理研究颜炎洪;徐衡;王成迁;11-15
基于LTCC基板QFN封装高速链路仿真及性能测试王栋;郑琦;汤荣耀;曹权;16-20
一种基于多基板组合的系统级封装设计方法张小龙;龚科;石伟;马伟;21-25
SOT23塑封体裂纹分析与改进程琪;李进;袁健;26-31
一种基于ATE的SerDes物理层测试方法张凯虹;季伟伟;朱江;32-35电路设计
适用于MCU的低功耗、高精度RC振荡电路设计张键;尹志强;杨晓刚;36-42
一种集成于系统芯片的低功耗温度传感器设计张艳飞;曹正州;43-48
一种超宽带多通道开关组件的设计方法张柳;张涛;鲁新建;韩建林;49-52
一种用于数字电路单粒子效应试验的系统设计陈嘉鹏;何威;王威;53-57
一种宽带高效率小型化功放模块的设计尹洪浩;冯媛;朱臣伟;赵逸涵;罗天;58-61微电子制造与可靠性
塑封器件声扫检查时分层假象的识别方法田健;邓昊;王伯淳;陆洋;62-65
集成电路掩模分辨率增强技术华卫群;周家万;尤春;66-69产品、应用与市场
基于STM32F103的一种通用MCU编程器翁子彬;丁蔚;彭佳丽;70-74