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封面文章
玻璃通孔技术研究进展陈力;杨晓锋;于大全;5-17
封装、组装与测试
进口AuSn20焊料环特性及焊缝化合物分析马艳艳;赵鹤然;康敏;李莉莹;曹丽华;18-21
60 mm尺度CMOS图像传感器装片工艺技术研究蒋玉齐;肖汉武;杨婷;22-26
扇出型晶圆级封装中圆片翘曲研究张振越;夏鹏程;王成迁;蒋玉齐;27-31
基于V50的传输延时参数的测试方法彭梦林;徐玉鑫;刘敏;32-35
陶瓷封装的等效热方法及其仿真验证朱思雄;张振越;周立彦;李祝安;王剑峰;36-39
基于内聚力模型脱粘仿真的内埋芯片PI分层研究吴昊平;周青云;胡滢;40-45
集成电路极性测试“微整机”研究与应用张亚军;陆坚;46-49
电路设计
最大流算法应用于二次线性规划布局合法化过程王新晨;周洋洋;虞健;惠锋;50-53
微电子制造与可靠性
多晶硅发射极晶体管放大系数稳定性研究孙建洁;张可可;许帅;张明;54-57
基于LTCC的微流道散热技术胡海霖;刘建军;张孔;58-61
MRAM空间粒子辐射效应关键技术研究杨茂森;周昕杰;陈瑶;62-70
一种高压模拟开关漏电失效解决方法黄立朝;阎燕山;程绪林;张如州;71-74
功率集成器件及其兼容技术的发展乔明;袁柳;75-90
《电子与封装》杂志征稿启事91