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“碳化硅功率半导体技术”专题
“碳化硅功率半导体技术”专题前言邓小川;5
SiC MOSFET栅极驱动电路研究综述周泽坤;曹建文;张志坚;张波;7-17
碳化硅器件挑战现有封装技术曹建武;罗宁胜;Pierre Delatte;Etienne Vanzieleghem;Rupert Burbidge;18-30
封装、组装与测试
平行缝焊盖板镀层结构的热分析蒋涵;徐中国;蒋玉齐;31-36
封装器件多应力叠加失效仿真分析与验证李逵;张志祥;杨宇军;刘敏;37-43
电路与系统
基于FPGA的在线调试软件设计李卿;董志丹;惠锋;44-49
L波段1200 W固态功率放大器的设计孟庆贤;席洪柱;方航;王亮;王林;叶鑫;詹锐;50-55
用于GaN HEMT栅驱动芯片的快速响应LDO电路陈恒江;周德金;何宁业;汪礼;陈珍海;56-59
18 bit 20 MS/s流水线ADC架构及行为级模型设计杨迎;黎飞;刘颖异;唐旭升;苗澎;60-65
众核任务映射算法研究现状与发展趋势吴倩;王小航;66-72
一种抗辐射LVDS驱动电路IP设计马艺珂;汪逸垚;姚进;花正勇;殷亚楠;周昕杰;颜元凯;73-77
一种新型毫米波差分线和基片集成波导结构转换设计陈会永;王晓鹏;孙泽月;王健;陈林;姚武生;78-83
基于UVM的PCI Express总线控制器验证平台赵赛;闫华;丛红艳;张艳飞;84-88
一种ADC电源方案设计与电源完整性分析倪晓东;赵家安;肖永平;马世娟;89-93
封装前沿报道
CMOS-MEMS薄膜热导率的测量宋翔宇 ;许威;94