目录
“碳化硅功率半导体技术”专题
SiC功率器件辐照效应研究进展刘超铭;王雅宁;魏轶聃;王天琦;齐春华;张延清;马国亮;刘国柱;魏敬和;霍明学;5-16
轨道交通碳化硅器件研究进展李诚瞻;周才能;秦光远;宋瓘;陈喜明;17-30
封装、组装与测试
电子封装中激光封焊工艺及性能研究王晓卫;唐志旭;31-36
X波段小型封装GaN功率放大器设计崔朝探;陈政;杜鹏搏;焦雪龙;曲韩宾;37-42
多芯片组件导电胶接触电阻增大案例分析张建;王道畅;金家富;董玉;李静;43-45
电路与系统
一种SSD的设计与测试方法研究及实现沈庆;张梅娟;侯庆庆;张磊;46-51
基于FPGA的虚拟听觉系统设计陈鑫;高博;龚敏;52-56
一种低电磁干扰的高边驱动电路赵皆辉;刘兴辉;阮昊;霍建龙;张治东;赵宏亮;57-63
装载操作系统国产化板卡复位系统的研究宁东平;张志强;黄茨;64-67
用于电荷域ADC的大摆幅电荷传输电路设计庞立鹏;潘福跃;苏小波;68-72
材料、器件与工艺
重复短路应力下p-GaNHEMT器件的阈值电压退化机制伍振;周琦;潘超武;杨宁;张波;73-80
产品与应用
全耗尽绝缘层上硅技术及生态环境简介赵晓松;顾祥;张庆东;吴建伟;洪根深;81-89
基于微流控芯片的生物传感器发展现状与展望杨晓君;张梦琦;任萌娜;李元岳;姚钊;90-103
封装前沿报道
高功率芯片封装材料烧结纳米银的尺寸效应宫贺 ;姚尧;104