电子与封装杂志社
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《电子与封装》2022年07期

 
目录
封装、组装与测试
表面贴装锡基焊点长期贮存可靠性及寿命预测研究张贺;冯佳运;丛森;王尚;安荣;吴朗;田艳红;5-10
基于亿门级UltraScale+架构FPGA的单粒子效应测试方法谢文虎;郑天池;季振凯;杨茂林;11-16
低翘曲BGA封装用环氧塑封料开发与应用李进;邵志锋;邱松;沈伟;潘旭麒;17-23
电路与系统
超低功耗复位电路设计史良俊;袁敏民;24-28
片上SRAM物理不可克隆函数特性优化设计高国平;赵维林;29-32
基于电阻网络修调的高精度基准源胥权;赵新;龚敏;高博;Maureen Willis;33-37
一款深亚微米抗辐照芯片的设计与实现邹文英;高丽;谢雨蒙;周昕杰;郭刚;38-41
一种超宽带频率综合器电路的设计与实现赵建欣;廖春连;42-47
材料、器件与工艺
60Co γ射线对增强型GaN HEMT直流特性的影响邱一武;吴伟林;颜元凯;周昕杰;黄伟;48-52
200 mm硅外延片时间雾的产生机理及管控方法研究刘勇;仇光寅;邓雪华;杨帆;金龙;53-56
可变高应力氮化硅薄膜的内应力研究孙建洁;张可可;陈全胜;57-60
纳米器件单粒子瞬态仿真研究殷亚楠;王玧真;邱一武;周昕杰;郭刚;61-67
辐照源对LVMOS器件总剂量辐射电离特性的影响陶伟;刘国柱;宋思德;魏轶聃;赵伟;68-72
产品与应用
基于LoRa无线通信的变电站火灾报警系统设计赵志浩;卢超波;陶洪平;沈伟;73-76
封装前沿报道
一种基于基板埋入技术的SiC功率模块封装及可靠性优化设计樊嘉杰 ;侯峰泽;77-78
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