目录
封装、组装与测试
环氧塑封料用热潜伏型固化促进剂的研究与应用进展王璐;常白雪;岳艺宇;吴宇林;吴昊;陈淑静;刘金刚;5-12
电子元器件低温焊接技术的研究进展王佳星;姚全斌;林鹏荣;黄颖卓;樊帆;谢晓辰;13-20
共晶平台开发IC新产品的探讨胡敏;21-24
16 Gbit/s高速串并收发器调试及交流耦合电容选取方案张秀均;于治;宋林峰;季振凯;25-30
硅铝丝引线键合参数化建模仿真蒋玉齐;刘书利;夏晨辉;王毅恒;陈桥红;周超杰;31-36
不同规格色素炭黑对环氧塑封料性能的影响曹二平;蔡晓东;牟海燕;37-40
电路与系统
基于双极型晶体管的温度传感器阳佳丽;赵新;高博;张析;龚敏;41-45
用于反熔丝配置芯片的编程和读出电路设计曹正州;李光明;46-51
电流模BUCK DC-DC变换器的系统建模与仿真王聪;刘颖异;唐旭升;52-58
用于FPGA的高效可测性设计陈波寅;胡晓琛;张智;赵赛;59-63
加速Flash系列FPGA芯片功能验证方法胡凯;丛红艳;闫华;张艳飞;李涌;64-67
材料、器件与工艺
一种新型无电压折回现象的超结逆导型IGBT吴毅;夏云;刘超;陈万军;68-72
微波组件幅相特性影响因素分析肖晖;脱英英;吕英飞;罗建强;73-77
一种部分超结型薄层SOI LIGBT器件的研究周淼;汤亮;何逸涛;陈辰;周锌;78-83
封装前沿报道
烧结微米银纳米压痕蠕变行为试验及理论研究宫贺 ;陈相臣 ;姚尧;84