目录
封装、组装与测试
绿色含溴阻燃剂在环氧塑封料中的应用研究王璐;常白雪;岳艺宇;吴宇林;吴昊;陈淑静;刘金刚;5-10
硅微粉球形度对环氧模塑料熔体流动性的影响陈晓飞;11-15
面向毫米波射频互联的超低弧金丝球焊工艺方法研究张平升;朱晨俊;文泽海;汤泉根;16-21
eFuse熔丝电阻值的测量方法晏颖;张睿;22-29
电路与系统
FPGA分布式系统的固件升级设计周云松;黄维雄;刘骁知;范晋文;30-34
应用于14bit逐次逼近型ADC的前台数字校准算法赵越超;张理振;刘海涛;35-39
抑制CMOS输出端口反向漏电设计叶宗祥;史良俊;40-45
用于网络处理芯片的片上电源产生电路设计闫振林;温芝权;张兵;靳新波;史顺达;46-51
采用反馈时钟检测的锁相环校准电路设计张礼怿;张沁枫;俞阳;卓琳;52-59
基于双极工艺的高速MOSFET栅驱动电路邱旻韡;屈柯柯;李思察;郭刚;60-64
一种带曲率补偿的低温漂带隙基准源设计吴舒桐;孔玉礼;王祖锦;65-69
材料、器件与工艺
增强型GaN HEMT器件的实现方法与研究进展穆昌根;党睿;袁鹏;陈大正;70-79
SOI基光波导传输损耗的研究李逸康;张有润;葛超洋;汪煜;张波;80-84
基于加速寿命试验的磁耦隔离器耐压寿命评价方法曹玉翠;李泽田;胡林江;张峰;85-89
封装前沿报道
一种适用于5G终端的宽带双极化毫米波端射天线阵列李昊 ;李越 ;CHANG L;90