目录
封装、组装与测试
基于晶圆键合的MEMS圆片级封装研究综述梁亨茂;5-13
薄型塑封芯片钝化层损伤的失效分析与改进张波;李恭谨;秦培;14-20
硅含量对硅铝合金电子封装材料性能的影响李海军;宗福春;胡增武;李云飞;彭文佳;齐敬;21-26
电容传感芯片外部坏点的成因与控制李恭谨;张波;秦培;27-34
电路与系统
万兆网卡设计中PCIE 4.0接口信号完整性仿真分析李开杰;林凡淼;郁文君;张恒;35-43
17～21 GHz 6 bit高精度数字移相器的设计蒋乐;王坤;周宏健;周睿涛;李光超;44-49
13位高无杂散动态范围的SAR ADC杨志新;Maureen Willis;高博;龚敏;50-56
基于ZigBee的无线通讯加密系统设计岳晴晴;潘晓阳;孟祥冬;57-61
S波段6位高性能数字移相器张飞;曹智慧;叶坤;于天新;汤正波;62-66
基于漏电流补偿技术的超低漏电模拟开关唐毓尚;王瑶;刘俊;李平;67-70
用于Si-PIN探测器的小尺寸电荷灵敏前置放大器的设计张玲玲;何资星;郭凤丽;71-76
基于JESD204B协议的接收端电路设计孔玉礼;陈婷婷;万书芹;邵杰;77-83
材料、器件与工艺
微波PIN二极管复合介质膜钝化技术的研究杨青;李宁;84-88
高温SOI技术的发展现状和前景罗宁胜;曹建武;89-97
封装前沿报道
纳米压痕下烧结纳米银本构行为的应变率转化李娇 ;申子怡 ;龙旭;98-99
《电子与封装》2022年第22卷1～12期目次索引1-13