目录
封装、组装与测试
电子组装用Sn-Sb系无铅钎料研究进展王曦;张亮;李木兰;姜楠;5-14
导电胶粘接片式器件的接触电阻试验研究李文;冯雪华;张信波;朱小会;15-19
铜带缠绕型CCGA的加固工艺参数优化张国光;田文超;刘美君;从昀昊;陈思;王永坤;20-26
塑封倒装焊焊点开裂分析及改善研究朱国灵;季振凯;纪萍;徐小明;27-30
高带宽存储器的技术演进和测试挑战陈煜海;余永涛;刘天照;刘焱;罗军;王小强;31-37
高密度陶瓷外壳焊盘位置度的标注与测量方法刘洋;杨振涛;刘林杰;38-44
电路与系统
基于RISC-V芯片的内置Flash自编程实现方式张文文;来鹏飞;45-49
一种输出可调的高精度开关电容基准电压源许超;吴叶;常伟;李珂;50-53
用于宽带任意波发生器的可变增益放大器罗阳;栾舰;周磊;武锦;54-59
基于Python的级联半带滤波器RTL自动生成方法何秋秀;李晓蓉;邵杰;卓琳;60-65
基于组合混沌的多精度流加密方案周宇;李巧;刘静;王骏超;66-71
基于RISC-V的神经网络加速器硬件实现鞠虎;高营;田青;周颖;72-77
材料、器件与工艺
基于过程控制和参数分布能力的元器件质量评价方法李剑焘;孙明;张海明;宁永成;蒋承志;78-82
多重场限环型终端结构的优化设计卓宁泽;赖信彰;于世珩;83-87
封装前沿报道
兼具高绝缘和耐热性能的环氧封装材料的设计及制备张松 ;杜斌;88