目录
“先进三维封装与异质集成”专题
“先进三维封装与异质集成”专题前言于大全;5-6
Sn晶粒取向对微焊点元素迁移及界面反应的影响白天越;乔媛媛;赵宁;7-17
芯片三维互连技术及异质集成研究进展钟毅;江小帆;喻甜;李威;于大全;18-28
FCBGA基板关键技术综述及展望方志丹;于中尧;武晓萌;王启东;29-37
临时键合技术在晶圆级封装领域的研究进展王方成;刘强;李金辉;叶振文;黄明起;张国平;孙蓉;38-46
面向三维集成的等离子体活化键合研究进展牛帆帆;杨舒涵;康秋实;王晨曦;47-57
先进封装铜-铜直接键合技术的研究进展张明辉;高丽茵;刘志权;董伟;赵宁;58-68
基于金刚石的先进热管理技术研究进展杜建宇;唐睿;张晓宇;杨宇驰;张铁宾;吕佩珏;郑德印;杨宇东;张驰;姬峰;余怀强;张锦文;王玮;69-82
面向超导量子器件的封装集成技术俞杰勋;王谦;郑瑶;宋昌明;方君鹏;吴海华;李铁夫;蔡坚;83-93
高端性能封装技术的某些特点与挑战马力;项敏;石磊;郑子企;94-102
半导体封装Cu-Cu互连接头烧结性能研究吴松;张昱;曹萍;杨冠南;黄光汉;崔成强;103-108
基于硅基扇出（eSiFO?）技术的先进指纹传感器晶圆级封装工艺开发申九林;马书英;郑凤霞;王姣;魏浩;109-119
一种用于先进封装的圆台硅通孔的刻蚀方法林源为;赵晋荣;曹泽京;袁仁志;120-125
封装前沿报道
烧结纳米银的压缩实验分析与本构模型宫贺 ;毕地杰 ;文国欣 ;姚尧;126