目录
封装、组装与测试
铜线SSB互联技术的难点及工艺控制周金成;潘霞;李习周;5-9
基于热测试芯片的2.5D封装热阻测试技术研究吕晓瑞;刘建松;黄颖卓;林鹏荣;10-15
SiP封装的焊点形态对残余应力与翘曲的影响王磊;金祖伟;吴士娟;聂要要;钱晶晶;曹纯红;16-22
双层基板塑封器件的声扫检查方法研究田健;廖登华;李永梅;马清桃;23-27
基于有限元分析的柔性薄膜太阳电池互连热适应性研究沈静曼;杨洋;焦小雨;宋琳琳;张军;王训春;许京荆;汪鑫;28-36
电路与系统
用于Flash型FPGA的电流读出电路江燕;贺春燕;曹正州;张艳飞;徐玉婷;涂波;刘国柱;37-41
一种SATA接口扩展电路的设计与实现林凡淼;张磊;邓甜甜;42-45
一种ADC前端无源差分抗混叠滤波器设计武媛媛;徐克欣;陈丹;徐屹东;李晓林;46-50
L波段6路功率合成器的设计王亮;方航;孟庆贤;席洪柱;王林;叶鑫;詹锐;51-54
面向矩阵计算的加速系统设计孙长江;李皇;王文青;55-63
应用于STT-MRAM存储器的高可靠灵敏放大器设计李嘉威;吴楚彬;王超;孙杰杰;杨霄垒;赵桂林;64-68
材料、器件与工艺
光刻机镜头漏光对光刻工艺的影响梁宗文;石浩;王雯洁;王溯源;章军云;69-72
基于衬底材料优化的抗辐射功率器件SEB加固技术徐政;郑若成;吴素贞;徐海铭;廖远宝;唐新宇;73-78
生长在图形化蓝宝石衬底上的GaN薄膜光学性质研究郑俊娜;王党会;许天旱;79-83
封装前沿报道
用于电磁波吸收、热管理和阻燃的新型环氧基封装材料杨君友 ;罗裕波 ;钱勇鑫;84