目录
封装、组装与测试
基于特征参数仿真的引线键合强度测量系统分析牛文娟;饶张飞;刘瀚文;5-9
探卡对功率器件导通压降测试的影响李乐乐;肖海波;张超;王贤元;潘昭海;刘启军;10-14
焊接空洞对功率器件可靠性的影响与调控袁海龙;袁毅凯;詹洪桂;成年斌;汤勇;15-22
微量沉积氯对焊点腐蚀过程的影响刘美;王志杰;徐艳博;孙志美;牛继勇;23-30
DBC铜线键合工艺参数研究王小钰;张茹;李海新;31-37
基于深度学习的电子元件焊点缺陷检测方法刘玉龙;吕权权;吴浩;单建华;38-43
基于紫外激光清洗的LTCC基板铅锡可焊性研究胡海霖;刘建军;张孔;44-47
先进封装中凸点技术的研究进展沈丹丹;48-57
电路与系统
基于40 nm CMOS工艺的全数字锁相环的I2C接口设计李幸和;唐路;万世松;58-64
一种高精度CMOS温度传感器校准电路卓琳;邵杰;任凤霞;万书芹;章宇新;黄立朝;65-69
多触发源ADC控制器设计张继;杜嘉宸;70-75
材料、器件与工艺
28 nm工艺触发器中能质子单粒子效应研究高熠;陈瑶;吕伟;赵铭彤;王茂成;76-79
光电晶体管反向击穿特性研究陈慧蓉;孔德成;张明;彭时秋;80-83
产品与应用
基于LoRa的数据中继传输通信方法朱信臣;沈伟;赵志浩;84-87
封装前沿报道
基于等效电路的双根带键波动互联路耦合建模田军 ;王从思 ;薛松;88