目录
封装、组装与测试
陶瓷封装恒定加速度试验的分析与改进丁荣峥;蒋玉齐;吕栋;仝良玉;3-8
激光焊接的热冲击对玻璃绝缘子的影响陈杰;王韩;9-13电路设计
基于复合基板微波电路设计的小型化TR组件张帅;杨志保;吴天阳;张晖;14-16
基于FPGA的线列阵波束形成器设计晏慧强;王妍婷;17-21
一种基于BLDC电机的矢量控制电路设计耿永;王贤会;22-28
自适应带宽锁相环建模分析与验证沈广振;杨煜;赵玉月;29-34
本征模在电源完整性分析中的应用张诚;周倩蓉;曾燕萍;毛臻;35-38
基于PowerPC架构的二级启动设计杨露;张荣;张梅娟;葛秀梅;何佩佩;39-42
一款采用超前相位补偿技术的低压差线性稳压器曹正州;张艳飞;孙佩;43-46微电子制造与可靠性
氟掺杂对非晶硅薄膜特性的影响郑若成;王印权;刘佰清;郑良晨;47-49
P型外延电阻率表面态的研究仲张峰;韩旭;潘文宾;葛华;尤晓杰;王银海;杨帆;50-53产品、应用与市场
基于RFID的半导体企业仓储偶极子天线赵超男;王猛;倪晓东;54-58