《电子与封装》期刊简介
基本信息：
刊　　名：电子与封装
主　　管：中国电子科技集团公司
主　　办：中国电子科技集团公司第五十八研究所
国际刊号：ISSN 1681-1070
国内刊号：CN 32-1709/TN
刊　　期：月刊　
录用周期：2个月
定　　价：25元
编辑部联系人：余炳晨
通信地址：江苏省无锡市滨湖区惠河路5号
《电子与封装》是中国半导体行业协会封装分会会刊、中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊，是国内唯一一本以半导体、集成电路封装技术为特色、涵盖半导体器件和IC的设计、制造全产业链、产品与应用以及前沿技术、市场信息等的专业期刊。
《电子与封装》突出封装测试重点，全面覆盖微电子领域、辐射整个电子行业，旨在为国内外同行进行学术交流、技术切磋、信息沟通搭建桥梁、纽带和平台，以促进微电子产业发展及技术进步。
《电子与封装》为工业技术类期刊，属于无线电电子学、电信技术类，期刊目前设有“综述”、“封装、组装与测试”、“电路设计”、“微电子制造与可靠性”、“产品、应用与市场”、“信息报道”等栏目，涵盖半导体行业各类技术综述、封装测试、半导体器件、IC设计、工艺制造与...查看详情

《电子与封装》投稿须知
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1 简介
《电子与封装》是由中国电子科技集团公司主管、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的专业技术类期刊，为中国半导体行业协会封装分会会刊、中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊，是国内唯一一本以半导体、集成电路封装技术为特色、涵盖半导体器件和IC的设计、制造全产业链、产品与应用以及前沿技术的专业期刊。
2 收稿范围
凡以集成电路产学研为主体（交叉学科须侧重集成电路领域）的综述文章；有广阔研究前景、具有国内外领先水平或独创意义的工业技术、学术论文；有一定独立见解的理论论述，有可靠数据的实验报道，有科学依据的技术应用，阶段性科研成果的实验快报等。
3 投稿与查询
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4 来稿要求
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5 版权、学术规范
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6 审稿费、版面费、稿酬、样刊
遵照中国科协有关文件精神，本刊不收论文审稿费，凡在本刊发表论文者须缴纳版面费。具体款项见E-mail通知。论文刊出后将向作者酌付稿酬，寄送该期期刊2册。
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